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鋁基覆銅箔板

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掃一掃!鋁基覆銅箔板掃一掃!
瀏覽:- 發(fā)布日期:2018-05-04 11:36:00【
鋁基覆銅箔板可稱之為鋁基板或覆銅箔層壓鋁基板,是原材料的一種,是以電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。

鋁基覆銅箔板是印制電路板極其重要的基礎材料,各種不同形式、不同功能的印制電路板,都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序,制成不同的印制電路(單面、雙面、多層)。

作為印制電路板制造中的基板材料,鋁基覆銅箔板對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板。
鋁基覆銅箔板
鋁基覆銅板的分類:
一、導熱系數(shù)比較偏低的1.0導熱系數(shù)的;
二、導熱系數(shù)在1.5的中等導熱系數(shù);
三、最高的導熱系數(shù)在2.0以上。


鋁基覆銅板的作用:

鋁基覆銅板主要是用來制造印制電路板,以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用,被稱為印制電路板的重要基礎材料。

它是所有電子整機,包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品,都不可缺少的重要電子材料。

隨著科技水平的不斷提高,近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。