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軟硬結(jié)合板優(yōu)缺點(diǎn)

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2022-12-14 16:52:00【
軟硬結(jié)合板作為一種特殊的互連技術(shù),提供了電子組件之間一種嶄新的連接方式,可以實(shí)現(xiàn)在二維設(shè)計(jì)和制作線(xiàn)路,在三維互連組裝,從而能夠減小電子產(chǎn)品的組裝尺寸及重量,具有輕、薄、短、小等特點(diǎn)?,F(xiàn)已廣泛應(yīng)用在各種林領(lǐng)域,最不常見(jiàn)的有,汽車(chē)電子,醫(yī)療設(shè)備,5G,投影等等。

軟硬結(jié)合板優(yōu)點(diǎn):軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。軟硬結(jié)合板可以替代連接器,減少連接器的數(shù)量,不僅節(jié)省成本;更重要的是重復(fù)彎曲超十萬(wàn)次仍能保持電性能;可以實(shí)現(xiàn)最薄的絕緣載板的阻抗控制,降低重量, 減少安裝時(shí)間和成本;材料的耐熱性高,同時(shí)也具有更佳的熱擴(kuò)散能力。

軟硬結(jié)合板缺點(diǎn):軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價(jià)格比較貴,制作成本高,生產(chǎn)周期比較長(zhǎng),以及不易更改和修復(fù)等缺點(diǎn)。

  軟硬結(jié)合板的加工基板材料跟柔性電路板一樣,同為撓性覆銅板FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)。FCCL,指在聚酰亞胺薄膜或者聚酯薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面,通過(guò)一定的工藝處理,與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。其中,由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱(chēng)為三層型撓性覆銅板(簡(jiǎn)稱(chēng)“3L-FCCL”)。無(wú)膠粘劑的撓性覆銅板稱(chēng)為二層型撓性覆銅板(簡(jiǎn)稱(chēng)“2L-FCCL”)。FCCL絕緣基膜材料,目前使用得最廣泛的是和聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)和聚酯薄膜(PET薄膜)。金屬導(dǎo)體箔:常用的有銅箔、鋁箔和銅-鈹合金箔。絕大多數(shù)是采用銅箔,其中有電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)。膠粘劑:主要有聚酯類(lèi)膠粘劑、丙烯酸類(lèi)膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類(lèi)膠粘劑、聚酰亞胺類(lèi)膠粘劑、酚醛-縮丁醛類(lèi)膠粘劑等。在3L-FCCL中膠粘劑主要分為丙烯酸類(lèi)膠粘劑和環(huán)氧類(lèi)膠粘劑兩大流派。

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