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鋁基板熱傳導工藝性能

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2017-04-18 14:31:00【
模塊的功率密度越大,鋁基板的熱導率越好,熱阻越低;
載流量越高,鋁基板導電層(銅箔)的厚度應相應增加;

鋁基板的絕緣擊穿電壓應符合模塊絕緣性能要求;

必須在電路板的邊緣(或電路板上的孔)和最近的導體之間保持最小的絕緣屏障,通常為+ 0.5mm;鋁基板在鉆孔,

沖孔,切割等加工過程中,要注意不要打破絕熱層附近或接近導體的污染;隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,PCB板的平整度要求越來越高,鋁PCB彎曲,扭曲和平滑度通過使用沖孔,切割結構和加工工具的質量以及由于電路層,隔熱層和金屬的影響基礎之間不同的膨脹系數引起的影響。效果由導電層(銅箔)和母材(鋁板)的厚度的比例決定。如果銅箔的厚度小于母材厚度的10%,則賤金屬(鋁板)將主導機械性能,并且PCB的平坦度也令人滿意。如果銅箔的厚度超過母材厚度的10%,則PCB的結構將彎曲。

由于電路層(銅箔)和基體金屬之間的膨脹系數的差異,PCB鋁基板具有一定的彎曲度。彎曲程度也取決于PCB板上保留的銅量和線寬度,如果線寬足夠寬,膨脹系數引起的應力將在絕緣導熱層中消化。
散熱對高亮度LED的通量和壽命有直接的影響。使用高導熱鋁基板可以保證LED的工作溫度和亮度。