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鋁基板和覆銅板的區(qū)別

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2017-05-02 16:31:00【

鋁基板和覆銅板的主要區(qū)別如下:

性能:鋁基板散熱高于銅復(fù)合板,鋁基板散熱及其絕緣層密度,導(dǎo)熱性,絕緣層越薄,導(dǎo)熱系數(shù)越高。

機(jī)械性能:與覆銅板相比,鋁基材比覆銅板好。鋁基板具有高機(jī)械強(qiáng)度和韌性,因此可以印在鋁基板上。
電磁屏蔽性能:鋁基板可作為屏蔽板,起到屏蔽電磁波作用,但優(yōu)于覆銅板。
熱膨脹系數(shù):由于普通銅包層有熱膨脹的問題,容易影響金屬孔和線的質(zhì)量。鋁基板的熱膨脹系數(shù)小于銅復(fù)合板的熱膨脹系數(shù),有助于確保印刷電路板的質(zhì)量和可靠性。