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覆銅鋁基板性能特點

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2017-04-25 15:59:00【

覆銅鋁基板已廣泛應用于LED燈,微電子等領(lǐng)域。它具有傳統(tǒng)陶瓷基板無與倫比的優(yōu)點:

(1)可大大降低功率模塊的質(zhì)量,滿足模塊輕量化開發(fā)的要求,傳統(tǒng)模塊的散熱銅基板和陶瓷基板密度大,質(zhì)量重;

(2)功率模塊封裝可以做得更加簡單,省略了陶瓷基板和輻射銅基板絲網(wǎng)印刷的工藝;

(3)良好的導熱性和介電性能;

(4)覆銅鋁基板的成本比銅基板和DBC陶瓷基板的成本低得多,這可以大大降低電源模塊的生產(chǎn)成本。
考慮到電源模塊的生產(chǎn)成本,技術(shù)和優(yōu)異的性能,銅包鋁基板具有很大的潛力,可以用作新的功率模塊封裝基板材料。然而,焊點的機械性能遠遠低于傳統(tǒng)封裝工藝的強度,因此在小功率模塊中具有很大的應用前景。高功率模塊的應用還需要對絕緣層復合材料的性能進行進一步研究,需要進一步提高剝離強度和導熱性。