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覆銅鋁基板絕緣耐壓性能比較

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2017-08-10 09:09:00【

焊后的試樣1和試樣2均用絕緣耐壓測試儀(如圖7所示)進(jìn)行測試,測試時(shí)電極端子全部短接,測試電壓加載在底板和電極之間。測試條件為在AC2500V條件下進(jìn)行測試,測試1分鐘,漏電流IISO≤1mA。

經(jīng)測試試樣1的漏電流IISO=0.08mA,而試樣2的漏電流IISO=0.23mA,均能滿足絕緣耐壓性能要求。

通過上述實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn),與傳統(tǒng)陶瓷基板相比,覆銅鋁基板在熱阻上相差不大,而絕緣耐壓漏電流稍大,但是完全能滿足小功率模塊導(dǎo)熱和耐壓的性能要求。