cob鋁基板是什么
最近小編總會(huì)在群里看到有很多人在問(wèn)什么是cob鋁基板，下面小編就具體的給大家說(shuō)說(shuō)什么是cob鋁基板。
cob鋁基板裸芯片技能主要有兩種方式：一種是COB技能，另一種是倒裝片技能(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交代貼裝在打印線(xiàn)路板上，芯片與基板的電氣銜接用引線(xiàn)縫合辦法完成，芯片與基板的電氣銜接用引線(xiàn)縫合辦法完成，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡(jiǎn)略的裸芯片貼裝技能，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技能
cob鋁基板就是講裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在鋁基板上得到的板材，隨著cob鋁基板市場(chǎng)的日益火爆，cob鋁基板封裝的技術(shù)也得到很大的提上，現(xiàn)在也慢慢的成熟起來(lái)。
cob鋁基板裸芯片技能主要有兩種方式：一種是COB技能，另一種是倒裝片技能(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交代貼裝在打印線(xiàn)路板上，芯片與基板的電氣銜接用引線(xiàn)縫合辦法完成，芯片與基板的電氣銜接用引線(xiàn)縫合辦法完成，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡(jiǎn)略的裸芯片貼裝技能，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技能
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【本文標(biāo)簽】：鋁基板 銅基板 高導(dǎo)熱鋁基板 鋁基板廠(chǎng)家 汽車(chē)燈板
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