專業(yè)金屬線路板制造商

首頁 銅基板百科

銅基板的熱電分離工藝技術(shù)

2019-06-04 17:23:00 

誠之益電路專注高性能高導(dǎo)熱的LED鋁基板、銅基板(熱電分離)、銅鋁復(fù)合板等金屬線路板生產(chǎn)。公司擁有全套專業(yè)應(yīng)用于生產(chǎn)金屬線路板(鋁基板、銅基板)的自動化生產(chǎn)設(shè)備和精密檢測設(shè)備,10年專注金屬線路板的研發(fā)及制造。
熱電分離銅基板:基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上,熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸,達(dá)到最好的散熱導(dǎo)熱(零熱阻),一般為銅基材。
銅基板做熱電分離指的是銅基板的一種生產(chǎn)工藝是熱電分離工藝,其基板電路部分與熱層部分在不同線路層上,熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸,達(dá)到最好的散熱導(dǎo)熱(零熱阻)。
優(yōu)點(diǎn):
1.選用銅基材,密度高,基板自身熱承載能力強(qiáng),導(dǎo)熱散熱好。
2.采用了熱電分離結(jié)構(gòu),與燈珠接觸零熱阻。最大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。
3.銅基材密度高熱承載能力強(qiáng),同等功率情況下體積更小。
4.適合匹配單只大功率燈珠,特別是COB封裝,使燈具達(dá)到更佳效果。
5.根據(jù)不同需要可進(jìn)行各種表處理(沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀+鍍銀),表面處理層可靠性極佳。
6.可根據(jù)燈具不同的設(shè)計(jì)需要,制作不同的結(jié)構(gòu)(銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行)。
缺點(diǎn):不適用與單電極芯片裸晶封裝。
銅基板的熱電分離工藝技術(shù)

網(wǎng)友熱評