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鋁基板散熱

2019-07-11 17:09:00 

通過(guò)鋁基板本身散熱,目前廣泛應(yīng)用的板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能,但散熱性差,作為高發(fā)熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身樹(shù)脂傳導(dǎo)熱量,而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代,若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB鋁基板自身的散熱能力,通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備,最好是將集成電路(或其他器件)按縱長(zhǎng)方式排列,或按橫長(zhǎng)方式排列。采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱:由于板材中的樹(shù)脂導(dǎo)熱性差,而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體,因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板:當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí),可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí),可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè)),可采用大的散熱罩(板),它是按鋁基板PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上,與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差,散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來(lái)改善散熱效果。

誠(chéng)之益電路定位于高性能高導(dǎo)熱的LED鋁基板、銅基板(熱電分離)、銅鋁復(fù)合板等金屬板的專業(yè)制造,公司本著追求“誠(chéng)信立足,創(chuàng)新致遠(yuǎn)”的經(jīng)營(yíng)理念,重視研發(fā)微創(chuàng)新,擁有國(guó)家實(shí)用型專利證書(shū)(專利號(hào):ZL200820095196.7)。以“質(zhì)量為根,為客戶創(chuàng)造價(jià)值”是我們公司的服務(wù)宗旨。已取得ISO9001:2008質(zhì)量體系認(rèn)證、SGS認(rèn)證、美國(guó)UL認(rèn)證(UL號(hào)E354470)。公司通過(guò)了TS16949汽車行業(yè)技術(shù)規(guī)范認(rèn)證

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