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鋁基板的熱阻

2018-11-23 10:21:00 

鋁基板的熱阻是鋁基板的性能參數(shù),也是衡量鋁基板好壞的重要因素之一(耐壓值和導(dǎo)熱系數(shù)是另兩個(gè)性能)。

目前,有很多的鋁基板廠家都是不太注重鋁基板的熱阻數(shù)值,大多數(shù)的鋁基板熱阻值>1,而高導(dǎo)熱鋁基板的熱阻值一般是<0.5或者<0.1或者更低的數(shù)值,鋁基板高導(dǎo)熱和低熱阻是關(guān)鍵要素。

國(guó)內(nèi)鋁基板絕緣層的厚度,相差±10%都是一個(gè)正常的指標(biāo),這必然導(dǎo)致鋁基板熱阻、絕緣強(qiáng)度存在較大的起伏。從而對(duì)器件的質(zhì)量性能參數(shù)產(chǎn)生較大的影響。

在一些領(lǐng)域,因?yàn)槭褂脳l件苛刻,國(guó)產(chǎn)鋁基板難以勝任。特別是長(zhǎng)時(shí)間在高溫條件下(140℃),能夠保證鋁基板的機(jī)械性能、電絕緣性能和其它相關(guān)性能仍然能夠滿(mǎn)足器件的需求,是衡量鋁基板質(zhì)量穩(wěn)定性的一個(gè)重要指標(biāo)。

熱電偶的位置對(duì)熱阻值有重大影響(熱電偶位于芯片的下方正中位置,能確保從芯片到散熱器之間最短的傳熱通道)。

鋁基板的熱阻

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