專業(yè)金屬線路板制造商

首頁(yè) 鋁基板百科

鋁基板的工藝流程是什么

2019-06-24 11:52:00 

隨著現(xiàn)代化電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步,電子產(chǎn)品也逐漸向輕、薄、小、個(gè)性化、高可靠性、多功能化方向發(fā)展。led鋁基板順應(yīng)此趨勢(shì)而誕生,鋁基板以良好的散熱性及機(jī)械加工性,尺寸穩(wěn)定性,電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動(dòng)化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備,照明等領(lǐng)域得到廣泛的使用。

鋁基板工藝流程

開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→ 沖板→終檢→包裝→出貨
1.開料
1.1加強(qiáng)來(lái)料檢查(必須使用鋁面有保護(hù)膜的板料)確保來(lái)料的可靠性。
1.2開料后無(wú)需烤板。
1.3輕拿輕放,注意鋁基面(保護(hù)膜)的保護(hù)。做好開料后的保護(hù)工作。
2鉆孔
2.1鉆孔參數(shù)與FR-4板材鉆孔參數(shù)相同。
2.2孔徑公差特嚴(yán),4OZ基Cu注意控制披鋒的產(chǎn)生。
2.3銅皮朝上進(jìn)行鉆孔。
3干膜
3.1來(lái)料檢查:磨板前須對(duì)鋁基面保護(hù)膜進(jìn)行檢查,若有破損,必須用蘭膠貼牢后再給予前處理。處理完畢后再次檢查合格后方可進(jìn)行磨板。
3.2磨板:僅對(duì)銅面進(jìn)行處理。
3.3貼膜:銅面、鋁基面均須貼膜??刂颇グ迮c貼膜間隔時(shí)間小于1分鐘,確保貼膜溫度穩(wěn)定。
3.4拍板:注意拍板精度。
3.5曝光:曝光尺:7~9格有殘膠。
3.6顯影:壓力:20~35psi 速度:2.0~2.6m/min,各操作員須操作必須佩戴手套小心操作,避免保護(hù)膜及鋁基面的擦花。
4檢板
4.1線路面必須按MI要求對(duì)各項(xiàng)內(nèi)容進(jìn)行檢查,嚴(yán)格做好檢板工作是非常重要的。
4.2對(duì)鋁基面也須檢查,鋁基面干膜不能有膜落和破損。

鋁基板的工藝流程是什么

網(wǎng)友熱評(píng)