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高導熱鋁基覆銅板

2019-01-19 09:10:00 

高導熱鋁基覆銅板也稱高導熱鋁基板，是印制電路板制造中的基板材料，主要對印制電路板起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。

而隨電子信息、通訊業(yè)覆銅鋁基板的發(fā)展，具有廣闊的發(fā)展前景，其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產(chǎn)業(yè)，特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展，不可分割。它的進步與發(fā)展，一直受到電子整機產(chǎn)品、半導體制造技術、電子安裝技術及印制電路板制造技術的革新與發(fā)展所驅動。它一般有三大種類：

1、導熱系數(shù)1.0的普導鋁基板，絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結片構成；
2、導熱系數(shù)1.5的中導熱鋁基板，絕緣層由高導熱的環(huán)氧樹脂或其它樹脂構成；
3、導熱系數(shù)2.0以上高導熱鋁基板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。
高導熱鋁基覆銅板

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